Nieuwe inzichten van de Hot Chips 2026-conferentie in Palo Alto versterken de voorzichtigheid rond de adoptie van hybrid bonding (HB) in geheugentoepassingen. Verschillende uitspraken van Micron, SK Hynix, Samsung en Nvidia wijzen erop dat de technologie minder snel doorbreekt dan eerder gehoopt, wat belangrijke gevolgen kan hebben voor de groeiverwachtingen van Besi. Volgens KBC Securities-analist Quinten Nijs neemt daardoor het vertrouwen toe in zijn huidige ramingen voor Besi, terwijl hij vasthoudt aan een voorzichtige visie op het aandeel.

Besi?

BESI is een toonaangevende producent van back-end halfgeleiderapparatuur* met een marktaandeel van ongeveer 35-40%. Ze hebben een top 1- en 2-positie in hun belangrijkste markten. Het productengamma van de onderneming omvat onder meer verbindings-, verpakkings- en plating-systemen. Het heeft ook een strategische positie in nieuwe technologieën, zoals Hybrid bonding, die de komende jaren moeten profiteren van langetermijngroeitrends: IoT, AI, cloud computing, 3D-beeldvorming en 5G. BESI is wereldwijd actief in 6 landen, voornamelijk in Azië.

Hot Chips 2026 zet vraagtekens bij snelle doorbraak van hybrid bonding

Tijdens de Hot Chips 2026-conferentie kwamen verschillende opmerkingen van belangrijke spelers uit de halfgeleiderindustrie naar voren die volgens Quinten Nijs weinig hoopgevend zijn voor de snelle adoptie van hybrid bonding in geheugenchips.

Een eerste signaal kwam van Micron. Het bedrijf presenteerde geen concrete roadmap voor hybrid bonding binnen zijn geheugenactiviteiten. Voor een technologie die vaak wordt gezien als een belangrijke toekomstige groeimotor voor de sector is het ontbreken van een duidelijk ontwikkelingspad opmerkelijk.

Ook SK Hynix bleef voorzichtig. De geheugenspecialist verwacht volgens de presentatie geen toepassing van hybrid bonding vóór de introductie van HBM5 en geheugenchips met twintig gestapelde lagen. Dat impliceert dat de technologie verder in de toekomst ligt dan sommige marktpartijen eerder aannamen.

Samsung gaf eveneens geen indicaties dat hybrid bonding op korte termijn noodzakelijk wordt voor zijn volgende generatie HBM-producten. Uit de presentatie bleek dat de overgang naar HBM5 vooral zal steunen op aangepaste base logic dies die de datasnelheid per aansluiting verhogen. Die prestatieverbetering staat grotendeels los van hybrid bonding en vermindert dus de noodzaak om de technologie snel te implementeren.

Nvidia verlaagt de lat voor geheugenspecificaties

Volgens Quinten Nijs kwam mogelijk het meest opvallende signaal van Nvidia, momenteel de belangrijkste motor achter de AI-gerelateerde vraag naar geavanceerd geheugen.

Waar eerder werd verwacht dat het toekomstige Rubin-platform zou werken met 288 GB HBM4E-geheugen op basis van 16-Hi-stacks, lijkt Nvidia nu te mikken op 192 GB HBM4-geheugen met 8-Hi-stacks.

Die verschuiving heeft volgens de analist twee belangrijke gevolgen. Ten eerste daalt de behoefte aan hogere stapelhoogtes. Net bij dergelijke complexere geheugelagen wordt hybrid bonding economisch en technisch interessanter. Ten tweede suggereert de wijziging een tragere ontwikkeling van de HBM-roadmap dan voordien werd verwacht.

Beide trends werken volgens Nijs in het nadeel van een snelle invoering van hybrid bonding.

Industrie beweegt in tegenovergestelde richting

De ontwikkelingen bij Nvidia passen volgens de analist bovendien in een bredere trend binnen de sector. In plaats van een versnelde overgang naar steeds hogere geheugelagen en complexere architecturen, lijken verschillende bedrijven alternatieve methoden te zoeken om prestaties te verbeteren.

Dat betekent dat de drijvende krachten achter hybrid bonding voorlopig minder sterk worden. De sector evolueert daardoor eerder in de tegenovergestelde richting van wat nodig zou zijn om een snelle en brede adoptie van de technologie te ondersteunen.

Voor beleggers is dat een belangrijke vaststelling, omdat hybrid bonding de voorbije jaren vaak werd gezien als een van de meest veelbelovende technologische groeimotoren binnen de halfgeleiderindustrie.

Grote implicaties voor de groeicase van Besi

De impact van deze ontwikkelingen is vooral relevant voor Besi. De beleggingscase rond de Nederlandse leverancier van assemblage- en verpakkingsapparatuur steunt immers in belangrijke mate op de verwachting dat hybrid bonding op grote schaal zal worden toegepast in de halfgeleiderindustrie.

Wanneer die invoering trager verloopt dan verwacht, verschuift ook het moment waarop Besi hiervan substantieel kan profiteren. Dat kan gevolgen hebben voor zowel de omzetgroei als de winstontwikkeling op langere termijn.

Volgens Quinten Nijs zorgen de recente uitspraken daarom voor bijkomende onzekerheid over de timing van de verwachte groeiversnelling bij Besi.

Marktconsensus blijft optimistischer dan KBC Securities

De analist wijst erop dat zijn omzetraming voor 2030 zich reeds aan de bovenkant bevindt van de doelstelling die Besi zelf heeft vooropgesteld. Het bedrijf mikt op een omzet tussen 1,7 miljard euro en 2,2 miljard euro.

De consensusschattingen van analisten liggen echter nog hoger. Volgens de beschikbare consensusverwachtingen wordt momenteel gerekend op een omzet die ongeveer 10 procent boven de bovengrens van Besi's eigen doelstelling uitkomt.

Dat impliceert dat een belangrijk deel van de markt nog steeds uitgaat van een relatief snelle en succesvolle uitrol van hybrid bonding.

Volgens Nijs lijken sommige analisten hun verwachtingen inmiddels wel neerwaarts aan te passen. Hij ziet aanwijzingen dat de consensus geleidelijk rekening begint te houden met het risico dat hybrid bonding later doorbreekt dan eerder werd aangenomen.

Meer vertrouwen in de eigen vooruitzichten

De uitlatingen op Hot Chips 2026 geven de analist extra vertrouwen in zijn bestaande prognoses. De recente signalen uit de sector ondersteunen immers zijn eerdere voorzichtigheid rond de adoptiesnelheid van hybrid bonding.

Hoewel de technologie op lange termijn nog steeds belangrijke mogelijkheden biedt, neemt volgens hem de kans toe dat de commerciële impact later zichtbaar wordt dan waarop veel beleggers hadden gerekend.

Daarom ziet hij momenteel geen aanleiding om zijn ramingen aan te passen.

KBC Securities over Besi

De KBC Securities-analist blijft voorzichtig over Besi na de signalen die tijdens Hot Chips 2026 naar voren kwamen. Volgens hem wijzen zowel de uitspraken van Micron, SK Hynix en Samsung als de gewijzigde geheugenstrategie van Nvidia erop dat de invoering van hybrid bonding in geheugentoepassingen minder snel zal verlopen dan veel beleggers verwachten. Aangezien de groeiverwachtingen en waardering van Besi sterk afhangen van een brede toepassing van deze technologie, beschouwt hij dit als een belangrijk aandachtspunt voor de komende jaren. De recente ontwikkelingen versterken echter het vertrouwen in zijn bestaande vooruitzichten.

Quinten handhaaft daarom zijn "Houden"-aanbeveling met een koersdoel van 225 euro.